有机与无机物质界面"分子桥"——硅烷偶联剂

时间: 2020-03-24
作者: 百灵威
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有机与无机物质界面"分子桥"——硅烷偶联剂-百灵威

硅烷偶联剂通式可表示为R-SiX3,其中R是与聚合物分子有反应力的活性基团,如氨基、巯基等,X是能够水解的烷基或氯。

由于硅烷偶联剂的特殊结构,使得它可在有机物质与无机物质界面之间形成“分子桥”,把两种性质完全不同的材料链接在一起,并可强化提高复合材料的物理化学性能,如强度、韧性、电性能、耐水、耐腐蚀性(如图1),其用途几乎已渗透到各个工业领域中。

图1. 硅烷偶联剂KH550改性Fe<sub>3</sub>O<sub>4</sub>纳米空心球颗粒,得到电磁性能优异的复合材料<sup>[1]</sup>
图1. 硅烷偶联剂KH550改性Fe3O4纳米空心球颗粒,得到电磁性能优异的复合材料[1]
  1. Xiangfeng Shu, Hengdong Ren, Yu Jiang, Jun Zhou, Yueqin Wang, Yanfen Wang, Yin Liu and Won-Chun Oh. J. Mater. Chem. C, 2020,8, 2913-2926.
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烷氧基硅烷
132284
2550-04-1
Allyltriethoxysilane,97%
烯丙基三乙氧基硅烷
220742
 2530-83-8
(3-Glycidyloxypropyl)trimethoxysilane, 97%
3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷
479552
 15396-00-6
3-Isocyanatopropyltrimethoxysilane, 95%3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷
290590
 5356-83-2
Vinyldimethylethoxysilane, 98.5%
乙烯基二甲基乙氧基硅烷
氯硅烷
352817
 107-37-9
Allyltrichlorosilane, 95%
烯丙基三氯硅烷
430745
 1719-58-0
Chlorodimethylvinylsilane, 97%
氯二甲基乙烯基硅烷
164372
 2550-06-3
3-Chloropropyltrichlorosilane, 97.5%3-氯丙基三氯硅烷
363600
 52217-52-4
7-Octenyltrichlorosilane, 95%
7-辛烯基三氯硅烷
其他硅烷
530432
16753-62-1
Dimethoxymethylvinylsilane, 97%
二甲氧基甲基乙烯基硅烷
107401
7691-02-3
1,1,3,3-Tetramethyl-1,3-divinyldisilazane, 96%
1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氮烷