自组装(self-assembly)是一种技术,它涉及基本构造单元(如分子、纳米材料、微米或更大标准的物质)自发地形成有序结构。在这个过程中,基本构造单元通过非共价键的相互作用自发地排列或聚集,形成一个稳定且具有规则几何外观的结构。这一过程的关键在于分子间的相互作用,多个个体聚集在一起形成一个紧密有序的整体,是一种复杂的协同效应。
自组装材料的灵感来源于自然界,因为生物体内的许多结构都是通过自组装过程形成的。材料科学家利用这一原理,开发了各种具有特殊性质和应用的自组装材料。
自组装技术在材料制备中具有广泛的应用。例如,双芘自组装纳米材料在生物医学领域,特别是癌症治疗中具有应用潜力。这种材料利用双芘分子(BP)作为多功能建筑模块,通过分子间相互作用,在水溶液中自聚集成纳米颗粒。这种自组装过程可以根据需求进行精确的设计和调控。双芘纳米颗粒在单体状态下无荧光,而在聚集状态下有荧光出现,这种荧光特性使其在生物医学诊断和治疗中有独特的优势。
另一个例子是多孔Li4SiO4材料,它主要用于锂离子电池和其他能源存储设备。这种材料使用CTAB和PAA作为复合模板剂,通过挥发诱导自组装制备。在特定条件下,这种材料表现出优异的吸收性能,例如在550℃、0.25bar下5分钟内吸收量可达22.5wt%。
自组装技术不仅为材料科学提供了新的制备方法,也为开发具有特殊性质和应用的材料提供了可能性。
百灵威可以提供二硫化物类、硅氮烷、硫醇类、膦酸类自组装材料,满足客户的多方位需求。
品名 | CAS | 货号 |
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4,4'-Dithiodibutyric acid, 95% 4,4'-二硫化丁酸 | 2906-60-7 | 903814 |
Diisoamyl disulfide, 98% 二异戊基二硫醚 | 2051-04-9 | 939606 |
Didecyl disulfide, 98% 二癸基二硫醚 | 10496-18-1 | 271890 |
4,7,10,13,16,19,22,25,32,35,38,41,44,47,50,53-Hexadecaoxa-28,29-dithiahexapentacontanedioic acid, 95% 4,7,10,13,16,19,22,25,32,35,38,41,44,47,50,53-十六烷氧杂-28,29-二硫杂五十六烷二酸 | 873013-93-5 | 807273 |
1,3-Bis(chloromethyl)tetramethyldisilazane, 95% 1,3-双(氯甲基)四甲基二硅氮烷 | 14579-91-0 | 949736 |
4-(Dimethylamino)benzenethiol, 97% 4-(二甲氨基)苯硫酚 | 4946-22-9 | 947204 |
3-Mercaptopropionic acid ethyl ester, 98% 3-巯基丙酸乙酯 | 5466-06-8 | 169128 |
Ethyl 3-Mercaptopropionate, 98% 3-巯基丙酸乙酯 | 50448-95-8 | 969407 |
Ethyl 3-Mercaptopropionate, 98% 3-巯基丙酸乙酯 | 34300-94-2 | 974745 |
2-Ethylhexyl mercaptoacetate, 98% 巯基乙酸-2-乙基己酯 | 7659-86-1 | 982070 |
2-Butanethiol, 97% 2-丁硫醇 | 513-53-1 | 909806 危化品 |
4-Methylbenzyl mercaptan, 97% 4-甲基苄基硫醇 | 4498-99-1 | 927084 |
3-Methoxybutyl 3-mercaptopropionate, 97% 3-巯基丙酸3-甲氧基丁酯 | 27431-40-9 | 319349 |
2,4,5-Trichlorobenzenethiol, 97% 2,4,5-三氯苯硫酚 | 3773-14-6 | 981995 |
4-Mercaptobenzoic acid, 95% 4-巯基苯甲酸 | 1074-36-8 | 975916 |
2-(2-Bromoisobutyryloxy)undecyl thiol, 95% 2-(2-溴异丁酰氧基)十一烷基硫醇 | 404857-69-8 | 9207399 |
4-Mercapto-1-butanol, 95% 4-巯基-1-丁醇 | 14970-83-3 | 976993 |
3-Aminopropylphosphonic acid, 98% 3-氨基丙烷-1-磷酸 | 13138-33-5 | 939305 |
4-Bromophenyl phosphonic acid, 98% (4-溴苯基)膦酸 | 16839-13-7 | 1764497 |
Butylphosphonic acid, 98% 丁基膦酸 | 3321-64-0 | 934353 |
Hexane-1,6-diyldiphosphonic acid, 98% 1,6-亚己基二膦酸 | 4721-22-6 | 338130 |
3-Phosphonopropionic acid, 98% 3-膦酰基丙酸 | 5962-42-5 | 932251 |