USP编号 | 固定相描述 | J&K色谱柱类型 |
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L1 | 碳十八烷基硅烷化学键合在多孔硅胶或瓷制微型颗粒(直径1.5到10 μm),或者键合在整体柱上 | C18-Pro C18(通用型) C18-AQ |
L3 | 直径1.5到10 μm的多孔硅胶颗粒,或是整体硅胶柱 | Silica |
L7 | 碳八烷基硅烷化学键合在全多孔硅胶颗粒(直径1.5到10 μm)或硅胶整体柱上 | C8 |
L8 | 将单分子层的氨丙基硅烷化学键合在全多孔硅胶载体上(直径3到10 μm) | Amino |
L9 | 不规则或球形的全多孔化学键合硅胶,表面化学键合强酸型阳离子交换层,颗粒直径3到10 μm | SCX |
L10 | 腈基化学键合在多孔硅胶颗粒上,颗粒直径3到10 μm | Cyano |
L11 | 苯基官能团化合键合在多孔硅胶颗粒上,颗粒直径1.5到10 μm | Phenyl |
L14 | 化学键合硅胶,表面键合强碱季胺阴离子交换层,颗粒直径5到10 μm | SAX |
L17 | 含磺酸基的交联苯乙烯-二乙烯基苯共聚物强阳离子交换树脂,H型,颗粒直径7到11 μm | 离子交换液相色谱柱-H型 (糖柱) |
L19 | 含磺酸基的交联苯乙烯-二乙烯基苯共聚物强阳离子交换树脂,Ca型,颗粒直径9 μm | 离子交换液相色谱柱-钙型(糖柱) |
L20 | 将二羟基丙烷基团化学键合在多孔硅胶颗粒上,颗粒直径3到10 μm | Diol |
L26 | 丁基硅烷化学键合在全多孔硅胶颗粒上,颗粒直径3到10 μm | C4-Pro |
L33 | 可用于分离分子量在4,000到500,000 Da葡聚糖的填料。该填料是球形的硅胶,因经过处理而具有一定的pH稳定性 | SEC(5) |
L58 | 含有磺酸基的交联苯乙烯-二乙烯基苯共聚物强阳离子交换树脂,Na型,颗粒直径6到30 μm | 离子交换液相色谱柱-钠型(糖柱) |
L59 | 可分离分子量在5到7000 kDa分布的蛋白的填料。该填料为球形(5-10 μm)。硅胶基质,并经处理具有亲水及pH稳定性 | SEC(5) |